足踏み式ハンダ吸取器: 2019

2019年9月21日土曜日

ノズルの考察

足踏み式ハンダ吸い取り器の吸い取り口を収縮チューブからテフロンチューブに変更しました。

耐久性は向上しましたが、吸い込み性能は柔軟性のある収縮チューブの方が良いように思います。
特に部品を外したハンダに埋まっているスルーホールの開通では、リード線などの物理的な目標がないためにスルーホールの穴にノズルを合わせるのに苦労します。
これを解決する方法を試行します。

コテを外さなくてもノズルが密着しやすいようにニッパーで①と②の二箇所に切れ込みを入れ、コテが嵌る口を設けました。
横から見ると③の様に斜めの切れ込みになります。

この様にコテ先を、スルーホールに当てて・・・

その上から、吸い取り口の切れ込みをコテ先に挟み込み、ハンダを吸い取ります。
こうすると、吸い取り口の位置が安定しますし、吸い込む圧力が逃げにくくなり、スルーホールの開通が成功しやすくなります。

スッポンのノズルにもこの加工は有効です。

QFPの取り外し方

低温ハンダによりQFPを取り外します。

マゼンタ四角のQFPを取り外します。

ペーストを付けながら、リードを跨ぎたっぷりの低温ハンダをハンダ付けします。

(1)角と角に接する2つの辺の低温ハンダを1分程度(適量)温め、ピンセットでこじります。

(2)ピンセットでこじった対角の角と、角に接する2つの辺を同じように温めピンセットでこじります。

(1)と(2)を何回か繰り返すと、浮き上がったQFPのリードと基板の間に低温ハンダが入り込みQFPがズレてきます。
ここで、四辺の低温ハンダを満遍なく温めてピンセットでQFPを取ります。
QFPを取るタイミングは、四辺の低温ハンダ全部が溶けているときです。
低温ハンダが溶けているのは、ハンダコテのあて具合でわかります。

2019年9月3日火曜日

ICの取り外し方の研究（その三）

低温ハンダを使ってDIP型のICを取り外すときに問題となるのが、開通しているスルーホールから溶けた低温ハンダが流れ出すことです。
溶けた低温ハンダは、100度以上の温度があるので、手などにかかったらやけどします。
安全のために、流れ落ちる低温ハンダを受け止めるダムが必要になります。
今回は、低温ハンダのダムとして粘土を使ってみます。

ダイソーの『のびーる　ねんど』という商品を使ってみます。

マゼンタの四角のICを取り外します。

まず、スルーホールを開通させます。

薬指に適量載せて馴染ませてから、ハンダ面の開通しているスルーホール全部を隠すように覆い、貼り付けます。

後は、部品面で、低温ハンダでたっぷりとハンダ付けして、1分ほどハンダごてを満遍なくあててます。
ここで横からピンセットでこじると、簡単に外れます。

ハンダ面の粘土は、熱で少し硬くなるようで、簡単に剥がれます。

以前のアルミテープと同じくらいの手間でDIP型のICを外すことができました。
この方法は、部品面から低温ハンダを水平に保ちながら、はんだ付けするのが簡単にでき、半田面で低温ハンダのはんだ付けする方法と比べて、不用意に基板を傾けて、低温ハンダをこぼす心配が無く安全に作業できます。

2019年6月10日月曜日

低温ハンダで、IC(DIP)を取り外すときに問題なのが、溶かしたときに、水のように、あるいは、水銀のように、さらさらと流れ落ちることです。
前回は、アルミ箔で低温ハンダを受け止める方法を試しましたが、今回は、部品面で、低温ハンダをハンダ付けし、半田面でアルミテープを使って受け止める方法を試します。
部品面から、低温ハンダをはんだ付けするときは、シリコンシートを下に敷いて、密着させるようにすれば、ある程度目的が達成されますが、あえて、より安全の高い方法を試行します。

マゼンタの四角のICを取り外します。

全部のスルーホールを開通させます。

20x30mmほどにアルミテープをカットします。
角を指で弾いていると、離型紙が簡単に剥がれます。

出っ張っているICのリードを囲うように、アルミテープを貼り付けます。
これで、低温ハンダが下に滴り落ちることはありません。

部品面から、たっぷりの低温ハンダを、ハンダ付けします。
低温ハンダを、ハンダこてで満遍なく温めます。
しばらくして、ICをこじれば、簡単にICが外れます。

外した後の低温ハンダは、ハンダフィルターBできれいに吸い取ります。
低温ハンダの特性は、電子回路のハンダ付けには向きません。

また、前回の試行で、アルミ箔を使うのをアルミテープにしても良いでしょう。
しかし、低温ハンダをこぼさないように水平にしながら、裏にあるICをピンセットでこじらなければならず、少し難しい作業になります。