まず、ICにつながっている全てのスルーホールを開通させます。
次に、たっぷりの低温ハンダで、ハンダ付けします。
盛った低温ハンダを、ハンダこてで温めながらICをこじると簡単に外れます。
ICが外れる理由は、低温ハンダが開通しているスルーホールに流入して、リードとスルーホールに接触して、くっついているわずかのハンダに低温ハンダが混ざり、この部分の融点が低くなり、液体になりやすくなるので外れます。
したがって、低温ハンダではんだ付けする前に、ICにつながっている全てのスルーホールを開通させることが必要ですし、これがコツとなります。
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