表面実装型ICの取り外し

表面実装型ICのQFPを取り外します。

低温ハンダをたっぷりとハンダ付けします。
これは4辺の4ヵ所のハンダ盛りとなっていますが、角をつけて2ヵ所、できれば1ヵ所にしたほうが良いです。
全部の低温ハンダが溶けている状態にして、ピンセットでこじると簡単に外れます。
すぐに外れない場合も、ハンダこてを全体に当てて溶ける状態にしていると、頑固にハンダ付けされている部分も徐々に溶けて外れるようになります。

専用のIC取り外し器具があったほうが良いかもしれません。
ピンセットで角をこじっていたら、ICのリードを曲げてしまいました。
真ん中に、爪楊枝に瞬間接着剤で固定すると良いかもしれません。

低温ハンダをハンダフィルターBで吸い取ります。