足踏み式ハンダ吸い取り器の吸い取り口を収縮チューブからテフロンチューブに変更しました。
耐久性は向上しましたが、吸い込み性能は柔軟性のある収縮チューブの方が良いように思います。
特に部品を外したハンダに埋まっているスルーホールの開通では、リード線などの物理的な目標がないためにスルーホールの穴にノズルを合わせるのに苦労します。
これを解決する方法を試行します。
コテを外さなくてもノズルが密着しやすいようにニッパーで①と②の二箇所に切れ込みを入れ、コテが嵌る口を設けました。
横から見ると③の様に斜めの切れ込みになります。
この様にコテ先を、スルーホールに当てて・・・
その上から、吸い取り口の切れ込みをコテ先に挟み込み、ハンダを吸い取ります。
こうすると、吸い取り口の位置が安定しますし、吸い込む圧力が逃げにくくなり、スルーホールの開通が成功しやすくなります。
スッポンのノズルにもこの加工は有効です。
2019年9月21日土曜日
QFPの取り外し方
低温ハンダによりQFPを取り外します。
ペーストを付けながら、リードを跨ぎたっぷりの低温ハンダをハンダ付けします。
(1)角と角に接する2つの辺の低温ハンダを1分程度(適量)温め、ピンセットでこじります。
(2)ピンセットでこじった対角の角と、角に接する2つの辺を同じように温めピンセットでこじります。
(1)と(2)を何回か繰り返すと、浮き上がったQFPのリードと基板の間に低温ハンダが入り込みQFPがズレてきます。
ここで、四辺の低温ハンダを満遍なく温めてピンセットでQFPを取ります。
QFPを取るタイミングは、四辺の低温ハンダ全部が溶けているときです。
低温ハンダが溶けているのは、ハンダコテのあて具合でわかります。
マゼンタ四角のQFPを取り外します。
ペーストを付けながら、リードを跨ぎたっぷりの低温ハンダをハンダ付けします。
(1)角と角に接する2つの辺の低温ハンダを1分程度(適量)温め、ピンセットでこじります。
(2)ピンセットでこじった対角の角と、角に接する2つの辺を同じように温めピンセットでこじります。
(1)と(2)を何回か繰り返すと、浮き上がったQFPのリードと基板の間に低温ハンダが入り込みQFPがズレてきます。
ここで、四辺の低温ハンダを満遍なく温めてピンセットでQFPを取ります。
QFPを取るタイミングは、四辺の低温ハンダ全部が溶けているときです。
低温ハンダが溶けているのは、ハンダコテのあて具合でわかります。
2019年9月3日火曜日
ICの取り外し方の研究(その三)
低温ハンダを使ってDIP型のICを取り外すときに問題となるのが、 開通しているスルーホールから溶けた低温ハンダが流れ出すことです。
溶けた低温ハンダは、100度以上の温度があるので、手などにかかったらやけどします。
安全のために、流れ落ちる低温ハンダを受け止めるダムが必要になります。
今回は、低温ハンダのダムとして粘土を使ってみます。
ダイソーの『のびーる ねんど』という商品を使ってみます。
マゼンタの四角のICを取り外します。
まず、スルーホールを開通させます。
薬指に適量載せて馴染ませてから、ハンダ面の開通しているスルーホール全部を隠すように覆い、貼り付けます。
後は、部品面で、低温ハンダでたっぷりとハンダ付けして、1分ほどハンダごてを満遍なくあててます。
ここで横からピンセットでこじると、簡単に外れます。
ハンダ面の粘土は、熱で少し硬くなるようで、簡単に剥がれます。
以前のアルミテープと同じくらいの手間でDIP型のICを外すことができました。
この方法は、部品面から低温ハンダを水平に保ちながら、はんだ付けするのが簡単にでき、半田面で低温ハンダのはんだ付けする方法と比べて、不用意に基板を傾けて、低温ハンダをこぼす心配が無く安全に作業できます。
溶けた低温ハンダは、100度以上の温度があるので、手などにかかったらやけどします。
安全のために、流れ落ちる低温ハンダを受け止めるダムが必要になります。
今回は、低温ハンダのダムとして粘土を使ってみます。
ダイソーの『のびーる ねんど』という商品を使ってみます。
マゼンタの四角のICを取り外します。
まず、スルーホールを開通させます。
後は、部品面で、低温ハンダでたっぷりとハンダ付けして、1分ほどハンダごてを満遍なくあててます。
ここで横からピンセットでこじると、簡単に外れます。
ハンダ面の粘土は、熱で少し硬くなるようで、簡単に剥がれます。
以前のアルミテープと同じくらいの手間でDIP型のICを外すことができました。
この方法は、部品面から低温ハンダを水平に保ちながら、はんだ付けするのが簡単にでき、半田面で低温ハンダのはんだ付けする方法と比べて、不用意に基板を傾けて、低温ハンダをこぼす心配が無く安全に作業できます。
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