2019年9月3日火曜日

ICの取り外し方の研究(その三)

低温ハンダを使ってDIP型のICを取り外すときに問題となるのが、 開通しているスルーホールから溶けた低温ハンダが流れ出すことです。
溶けた低温ハンダは、100度以上の温度があるので、手などにかかったらやけどします。
安全のために、流れ落ちる低温ハンダを受け止めるダムが必要になります。
今回は、低温ハンダのダムとして粘土を使ってみます。
ダイソーの『のびーる ねんど』という商品を使ってみます。
マゼンタの四角のICを取り外します。
まず、スルーホールを開通させます。

薬指に適量載せて馴染ませてから、ハンダ面の開通しているスルーホール全部を隠すように覆い、貼り付けます。
後は、部品面で、低温ハンダでたっぷりとハンダ付けして、1分ほどハンダごてを満遍なくあててます。
ここで横からピンセットでこじると、簡単に外れます。
ハンダ面の粘土は、熱で少し硬くなるようで、簡単に剥がれます。
以前のアルミテープと同じくらいの手間でDIP型のICを外すことができました。
この方法は、部品面から低温ハンダを水平に保ちながら、はんだ付けするのが簡単にでき、半田面で低温ハンダのはんだ付けする方法と比べて、不用意に基板を傾けて、低温ハンダをこぼす心配が無く安全に作業できます。


2 件のコメント:

  1. 剥がした粘土も、水を少し入れるとリサイクルできます。

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  2. アルミテープで離型紙を剥がすのと、アルミテープを剥がす手間よりも、手間が少なくなります。

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