ICの足をハンダ吸い取り器で吸い取った後、低温度ハンダを入れて少しこじるだけで外れます。
このような片面のPCBでは以前はランドを剥がすのが常でしたが、低温度ハンダが使えるようになってからは、基板を損傷することもなくICを外すことが出来ます。