ICの取り外し方の研究

低温ハンダを使って、IC(DIP)を取り外す研究です。

安全で確実な方法を探求します。

 マゼンタの四角のICを外します。

 全部のスルーホールを開通させます。

 60x35mmのアルミ箔を用意します。

 2つに折って、ICを覆うように被せます。

 IC保持治具で、アルミ箔ごとしっかりと挟みます。

 低温ハンダでハンダ付けします。
部品面のIC保持治具でICを引っ張りながら、低温ハンダを、ハンダこてで満遍なく温めます。
ICが浮いてきたら、低温ハンダをこぼさないように注意しながら、ICを外します。

 アルミ箔で、低温ハンダのダムとなって、低温ハンダが滴り落ちるのを止めます。
次の3つの効果があります。

1. 低温ハンダが滞留するので使用量が軽減できる。
2. 固着しているハンダと低温ハンダが混ざるのを促進する。
3. 低温ハンダが垂れるのを防止し、安全に作業ができる。